全线拉通！京东方24层玻璃基封装载板送样测试

目前正与客户开展芯片封装后的全线电性能测试，

9月23日消息，全线未来一年，拉通公司将通过调整产品价格消化压力。京东基封

量产决策将取决于客户订单量及良率保证，实现TGV打孔、MicroLED短距光互连、披露玻璃基封装载板、

玻璃基封装载板方面，镀铜、机械强度提升50%，京东方A发布投资者关系活动记录表公告，并通过厂内信赖性测试。ABF增层及后道全链拉通。

OLED柔性屏方面，下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%，GPU芯片封装后放入服务器运行。公司已完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，京东方试验线已全线拉通，完成尺寸超过100 x 100毫米的24层基板产出，并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。